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高分子焊接铜箔软连接

发布时间:2022-07-16人气:564
  • 高分子焊接铜箔软连接
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铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),采用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点,产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接

铜箔软连接是根据用户要求在软连接的安装接触面采用镀锡处理,防止产品在导电过程中氧化、高温腐蚀,也可根据用户要求采用整体电镀。


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